另外，随着移动数据存储需求的增加，移动SSD市场需求也在不断升温，慧荣科技针对高性能移动存储设备的SM3282主控芯片，支持 一代的96层QLC NAND，也是采用单芯片USB 3.2接口的移动SSD控制器解决方案，连续读取速度可达440MB/s以上，连读写入速度可达430MB/s以上。
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华硕X570主板全线支持PCIe 4.0华硕也同步推出了全系列X570主板家族， 的特色就是支持了PCIe 4.0，这是消费级平台首次支持新一代总线技术。根据AMD及华硕的息，X570芯片组提速了20组PCIe 4.0通道，支持PCIe 4.0 x4下行通道，支持8组USB 3.2 Gen2接口、4个SATA 6Gbps接口、4+4 M.2/SATA接口等等，华硕和AMD正联合其他合作伙伴推动更多支持PCIe 4.0设备的发展。
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K1工厂将用于生产3D NAND Flash，以支持在数据中心、智能和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求。 K1工厂的建设预计将在2019年秋季完成。TMC和西部数据主要联合投资一些生产设备，这些设备将能支持96层3D NAND Flash从2020年开始实现产出，预计2020年晚些时候开始量产。
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